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半导体封装材料,
陶瓷封装,
塑料封装,
密封封装,
腔体敞开塑料封装,
盖板,
陶瓷封装:金锡盖板双列直插封装,四面引脚扁平封装,无引线芯片载体,有引线芯片载体或扁平封装,小轮廓集成电路封装,陶瓷针栅阵列矩阵,混合封装-多芯片模块,TO金属管壳;
腔体敞开塑料封装:小外廓封装/小外廓集成电路封装/缩小外廓封装,有引线塑料芯片载体,塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装,四面无引线扁平封装,腔体敞开塑料封装;
盖板:塑料盖板,复合盖板,玻璃盖板,陶瓷盖板;
密封封装:表面贴装功率器件管壳,高可靠封装盒,高可靠光电管壳,Al/SiC复合材料密封管壳;
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