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产品中心

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陶瓷封装

金锡盖板双列直插封装(SBDIP)

金锡盖板双列直插封装(SBDIP)

四面引脚扁平封装(CQFP)

四面引脚扁平封装(CERQUAD)

有引线芯片载体或扁平封装(LDCC)

扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)

无引线芯片载体(LCC)

无引线扁平封装或无引线芯片载体(QFN)/(LCC)

小轮廓集成电路封装(SOIC)

小轮廓集成电路封装(SOIC)

陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)

陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)

陶瓷双列直插封装 (CDIP / CerDIP)

陶瓷双列直插封装(CDIP / CerDIP)

陶瓷组件式封装(CerPac)

陶瓷组件式封装(CerPac)

混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)

混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)

气密性SMD封装

气密性SMD封装
   


金属封装

TO金属管壳(TO Headers)

TO金属管壳(TO Headers)
     


塑料封装

小外廓封装/小外廓集成电路封装/缩小外廓封装(SOP/SOIC/SSOP)

小外廓封装/小外廓集成电路封装/缩小外廓封装(SOP/SOIC/SSOP)
有引线塑料芯片载体((PLCC))

有引线塑料芯片载体(PLCC)
塑料方形扁平封装/薄的小尺寸四面扁平封装/矮外形四面扁平封装(PQFP/TQFP/LQFP)

塑料方形扁平封装/薄的小尺寸四面扁平封装/矮外形四面扁平封装(PQFP/TQFP/LQFP)
 





老化测试座产品
Open-top BGA Sockets
BGA老化测试座(Open-top BGA Sockets
)
QFN/CSP Sockets
QFN老化测试座(QFN/CSP Sockets)
uPGA(Micro PGA) Sockets
uPGA老化测试座(uPGA(Micro PGA) Sockets)
Land Grid Array (LGA) Sockets
LGA(触点阵列封装)老化测试插座(Land Grid Array (LGA) Sockets)
PLCC Sockets
PLCC老化测试插座(PLCC Sockets)
LCC Sockets
LCC老化测试插座(LCC Sockets)
SO Sockets
SO老化测试插座(SO Sockets)
QFP/TQFP Sockets
QFP/TQFP老化测试插座(QFP/TQFP Sockets)
SOJ Sockets
SOJ老化测试插座(SOJ Sockets)
SSOP Sockets
SSOP老化测试插座(SSOP Sockets)