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陶瓷封装
金锡盖板双列直插封装(SBDIP)
四面引脚扁平封装(CERQUAD)
扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)
无引线扁平封装或无引线芯片载体(QFN)/(LCC)
小轮廓集成电路封装(SOIC)
陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)
陶瓷双列直插封装(CDIP / CerDIP)
陶瓷组件式封装(CerPac)
混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)
金属封装
塑料封装
盖板
塑料盖板(Plastic Lids)
复合盖板(Combo Lids)
玻璃盖板(Glass Lids)
陶瓷盖板(Ceramic Lids)