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陶瓷组件式封装(CerPac)


陶瓷组件式封装(CerPac)是一种由两片干压陶瓷包围一片未加工扁平形的引脚框架而组成的密封封装。陶瓷组件式封装(CerPac)的外形有正方形和长方形两种,是常规的扁平表面贴装封装的低廉替代品。这种封装的引脚从封装的两边或是封装的四边引出。陶瓷,引脚框架和陶瓷系统用玻璃密封连接在一起。腔体上方的烧结玻璃盖板在摄氏400-460度回流密封。陶瓷组件式封装(CerPac)长期在半导体技术方面应用,如:数字模拟转换器,微波,逻辑电路和存储器等。


特点:

1 密封封装
2 高导热率陶瓷
3 多种腔体尺寸选择,适合多数芯片
4 符合JEDEC标准
5 引脚外形有扁平,J形和翼形

产品型号列表:
尺寸单位:英寸
Cerpac part list
BASES
产品型号
(Part Number)
腔体尺寸
(CAVITY SIZE)
封装尺寸
(PACKAGE WIDTH)
厂商图纸尺寸
(Manufacturer's Drawing No.)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
CPB01601 0.2 0.138 0.25 0.375 BD-01606
CPB01602 0.2 0.139 0.265 0.39 16CPB0571
CPB02001 0.2 0.17 0.288 0.5 D520-5116
CPB02401 0.25 0.222 0.37 0.595  
CPB02402 0.25 0.22 0.37 0.595 A24-0704-60F-1L
CPB02403 0.44 0.25 0.365 0.54 L24Z0-0783B
CPB02801 0.34 0.34 0.365 0.645 L28Z0-9009A
FRAMES
产品型号
(Part Number)
腔体尺寸
(CAVITY SIZE)
封装尺寸
(PACKAGE WIDTH)
厂商图纸尺寸
(Manufacturer's Drawing No.)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
CPF01401 . 130       D500221-A8
CPF01801 0.27 0.18     D520-5129A
CPF01802 0.24 0.175      
CPF02001 0.21 0.15      
CPF02002 0.21 0.15 1.4 0.6  
CPF02003 0.24 0.165      
CPF02004 0.22 0.18     D520-5118
CPF02401 0.27 0.18      
CPF02402 0.26 0.232      
CPF02801 0.255 0.23     D520-593
CAPS
产品型号
(Part Number)
腔体尺寸
(CAVITY SIZE)
封装尺寸
(PACKAGE WIDTH)
厂商图纸尺寸
(Manufacturer's Drawing No.)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
长度
(LENGTH)
宽度
(WIDTH)
CPC01401 0.17 0.13 0.192 0.241 14CPC0024
CPC01402 0.2 0.16 0.24 0.34 14CPC0540
CPC01403     0.25 0.375 16CPC0280
CPC01404 0.17 0.13 0.19 0.24 G14-0718-40A-2L
CPC01601 0.24 0.17 0.35 0.375 16CPC0280
CPC01602 0.24 0.17 0.266 0.39  
CPC01603 0.24 0.175 0.25 0.375 16CPC0280
CPC01801 0.31 0.24     519707
CPC02001 0.24 0.17     20CPC0389/20CPC41-804B0389-03
CPC02002 0.245 0.17     536440
CPC02401 . 350       D520-5219
CPC02402 0.32 0.274     G24-0704-31F-2L
CPC02403 0.375 0.275 0.37 0.59  
CPC02404 0.32 0.274     U24-0771-10A-2L
CPC02405     0.365 0.54 G24-0783-40A-2L