扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)

有引线芯片载体(LDCC)通常也叫扁平封装(CQFP,CQFJ)， 在各种表面贴装应用上非常普遍。外部引脚有扁平，翼形和J形。扁平封装应用在引脚数量较低的情况:8至28个引脚。四方扁平封装管壳和J型芯片载体封装管壳通常用在引脚数量较多的情形下使用。
扁平封装管壳外形小巧轻盈。在管壳的两边有与机座平行的引脚。因为这些特点，扁平封装管壳通常应用在具有高可靠性的军品机载设备上。

扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封装管壳最显著的特点是管脚数量多，在陶瓷载体的四个边缘至少有24个引脚。 这种密封包装被证明是在高热耗散应用时的理想封装。它们可以直接焊接到PCB板或是使用插口。引脚间距依据封装的不同，有.015,020,025,.050英寸四种。

特点：

1.多层陶瓷封装
2.密封封装
3.多种外形尺寸
4.表面贴装或是插孔