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混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)

混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)是一种高密度的IC封装。它的高速性能和散热优势为不断增强的混合半导体技术提供了一个平台,这些半导体技术包括模拟/数字,双极/CMOS,ASIC,DSP等单个IC封装。混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)技术可以允许把多个芯片设计成独立的,节省空间和低成本的系统封装。混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)可以是单个结构也可以是几个微模块组成。每个模块都有一个隔离区装载密封混合封装电路,离散无源元件例如:变压器、电阻等等。混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)是混合微电路的一个特殊载体, 其他元器件可以内部连接自成一体,或是做为次级电子系统元件 。

混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)有各种构造外形,包括有:陶瓷、金属 ,双列直插封装和扁平封装。

特点:

1 提高散热性能Hybrid Package / Multi-Chip Module (mcm)

2 优异的电性能

3 设计和模具成本低廉

4 柔性电路设计

5 通用的基板布线工艺

6 多种封装尺寸选择

 

产品型号列表:

产品型号
(PART NUMBER)
引脚数
(Lead count)
封装类型
(Package Type)
厂商图纸型号
(Mfg Drawing No.)
HB01401 14 HYBRID KD-80095-A
HB01402 14 HYBRID KPP-08700498-014-008
HB01403 14 HYBRID KPP-08700498-014-001
HB01601 16 HYBRID KD-H96492-JMI
HB01602 16 HYBRID KPP-09700795-016-008
HB01801 18 HYBRID KD-78132
HB01802 18 HYBRID FM066113EA011
HB01803 18 HYBRID ABT3052008
HB02001 20 HYBRID 52007D
HB02201 22 HYBRID AFP4021007
HB02401 24 HYBRID KD-77077-B
HB02402 24 HYBRID 63413
HB02403 24 HYBRID KD-75338-C
HB02404 24 HYBRID KD-H86255-B
HB02801 28 HYBRID KD-85169-JMI
HB02802 28 HYBRID IDK28F2-6593A
HB03401 34 HYBRID FB099099EC007J-FP
HB03402 34 HYBRID F099099EC007J
HB03601 36 HYBRID N/A
HB04001 40 HYBRID PB114214EC057J