有引线塑料芯片载体(PLCC)
我们提供的塑料开腔有引线芯片载体封装最普及的是有44个和68个引脚这两种封装管壳，
预制塑料有引线芯片载体封装在快速测试和新的IC设计样板方面是一种理想的，节省成本的方案，预制有引线塑料芯片载体封装是价格较高的陶瓷有引脚芯片载体的低成本替代品。带J形引脚的镀金引脚框架隐藏在封装体的下方。焊盘尺寸可以调节适应更大的芯片。
有引线塑料芯片载体(PLCC)符合JEDEC外形标准，可以使用标准的有引线塑料芯片载体封装测试插孔。所有有引线塑料芯片载体封装
都可以带或者不带热扩散器，装有热扩散器的封装和常规的不带热扩散器的封装在在形状因素方面都是一样的。两种都符合JEDEC的标准。带热扩散器的封装使系统设计者在改善热性能和系统设计方面提供更大空间。这种封装
可以很容易地用环氧树脂或浸焊密封。 特点：
1 符合JEDEC标准
2 可以选用热扩散器
3 能够实现很细的引线键合间距
产品型号列表：尺寸单位：英寸
产品型号
(PART NUMBER) |
引脚数
(Lead count) |
封装尺寸
(BODY SIZE) |
芯片腔体尺寸
(DIE PAD SIZE) |
引脚间距
(LEAD PITCH) |
|
PLCC4401 |
44 |
.650 sq |
0.230 sq |
0.050 |
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PLCC4402 |
44 |
.650 sq |
0.340 sq |
0.050 |
|
PLCC6801 |
68 |
.950 sq |
0.325 sq |
0.050 |
|
PLCC6802 |
68 |
.950 sq |
0.410 sq |
0.050 |
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