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塑料方形扁平封装/薄的小尺寸四面扁平封装/矮外形四面扁平封装(PQFP/TQFP/LQFP)

塑料方形扁平封装有各种形状的开腔体结构封装,我们的塑料QFP系列与价钱较高的陶瓷QFP封装相比, 是一种更节省成本的替代品。这种封装符合JEDEC的外形和引脚标准,厚度小于1.2毫米。这种封装允许IC封装工程师,元器件规划者,系统设计师更好处理以下问题:提高电路板密度,芯片缩小程序,轻薄的产品外形和便携性。

所有 预制的开腔体IC封装都是镀金的以确保焊接的可靠性,牢固的芯片粘结和延长储存时间。 预制的薄的方形扁平封装和矮外形四面引线封装是快速测试,样板制作的低成本理想方案。这种封装很容易 用环氧树脂或浸焊密封。

另外,薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装都可以接地,因此在高频应用时可以减小环路电感。薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装应该直接焊接到PCB板上以实现较好的热、电性能。PQFP/TQFP/LQFP

特点:

1 外形尺寸范围:7X7至28X28毫米

2 引脚数量32至208个

3 多种芯片焊盘尺寸选择

4 引脚框架可以按照用户需求设计

产品型号列表:
尺寸单位:英寸
产品型号
(PART NUMBER)
引脚数
(Lead count)
封装尺寸
(BODY SIZE)
引脚尺寸
(LEAD PITCH)
芯片腔体尺寸
(DIE PAD SIZE)
LQFP3201 32 7 x 7 0.80 3.95 sq
LQFP4801 48 7 x 7 0.50 3.95 sq
LQFP4401 44 10 x 10 0.80 6.86 sq
LQFP5201 52 10 x 10 0.65 6.86 sq
LQFP6401 64 10 x 10 0.50 6.86 sq