塑料方形扁平封装/薄的小尺寸四面扁平封装/矮外形四面扁平封装(PQFP/TQFP/LQFP)
塑料方形扁平封装有各种形状的开腔体结构封装,我们的塑料QFP系列与价钱较高的陶瓷QFP封装相比,
是一种更节省成本的替代品。这种封装符合JEDEC的外形和引脚标准,厚度小于1.2毫米。这种封装允许IC封装工程师,元器件规划者,系统设计师更好处理以下问题:提高电路板密度,芯片缩小程序,轻薄的产品外形和便携性。
所有
预制的开腔体IC封装都是镀金的以确保焊接的可靠性,牢固的芯片粘结和延长储存时间。
预制的薄的方形扁平封装和矮外形四面引线封装是快速测试,样板制作的低成本理想方案。这种封装很容易
用环氧树脂或浸焊密封。
另外,薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装都可以接地,因此在高频应用时可以减小环路电感。薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装应该直接焊接到PCB板上以实现较好的热、电性能。
特点:
1 外形尺寸范围:7X7至28X28毫米
2 引脚数量32至208个
3 多种芯片焊盘尺寸选择
4 引脚框架可以按照用户需求设计
产品型号列表:
尺寸单位:英寸
产品型号 (PART NUMBER) |
引脚数 (Lead count) |
封装尺寸 (BODY SIZE) |
引脚尺寸 (LEAD PITCH) |
芯片腔体尺寸 (DIE PAD SIZE) |
LQFP3201 |
32 |
7 x 7 |
0.80 |
3.95 sq |
LQFP4801 |
48 |
7 x 7 |
0.50 |
3.95 sq |
LQFP4401 |
44 |
10 x 10 |
0.80 |
6.86 sq |
LQFP5201 |
52 |
10 x 10 |
0.65 |
6.86 sq |
LQFP6401 |
64 |
10 x 10 |
0.50 |
6.86 sq |
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