小轮廓集成电路封装(SOIC)
小轮廓集成电路封装(SOIC)包括最通用的翼形和J形，具有表面贴装的功能特性，可以设计成易于适用所有SMT工艺和生产线。小轮廓集成电路封装(SOIC)符合芯片在电路板上高密度布局的要求。引脚间的距离是.050"，小轮廓集成电路封装(SOIC)目前只提供8到24个引脚。我们还可以提供有各种引脚数量的塑料小轮廓集成电路封装(SOIC)
。
特点：
1、表面贴装封装
2. 可以选择宽大的芯片焊盘
3、管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容
4、高导电率的铜引脚框架
5、J形或是翼形管脚
6、管脚已电镀
产品型号列表：
产品型号
(PART NUMBER) |
引脚数
(Lead count) |
封装类型
(Package Type) |
厂商图纸型号
(Mfg Drawing No.) |
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SOIC0801 |
8 |
SOIC |
G1616M-1F |
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SOIC1601 |
16 |
SOIC |
PB-F88151-JMI |
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SOIC1602 |
16 |
SOIC |
PB-F88151 |
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SOIC2001 |
20 |
SOIC |
PB-F86652-C-JMI |
|
SOIC2002 |
20 |
SOP |
L20Z0-9020A |
|
SOIC2401 |
24 |
SOIC |
PB-F88153 |
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SOIC2402 |
24 |
SOIC |
PB-F88153-JMI |
|
SOIC2403 |
24 |
SOP |
L24Z0-9021A |
|
SOIC2801 |
28 |
SOIC |
PB-F88154-JMI |
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SOIC3201 |
32 |
SOJ |
PB-A99A20-A |
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