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小轮廓集成电路封装(SOIC)

小轮廓集成电路封装(SOIC)包括最通用的翼形和J形,具有表面贴装的功能特性,可以设计成易于适用所有SMT工艺和生产线。小轮廓集成电路封装(SOIC)符合芯片在电路板上高密度布局的要求。引脚间的距离是.050",小轮廓集成电路封装(SOIC)目前只提供8到24个引脚。我们还可以提供有各种引脚数量的塑料小轮廓集成电路封装(SOIC) 。


特点:

1、表面贴装封装
2. 可以选择宽大的芯片焊盘
3、管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容
4、高导电率的铜引脚框架
5、J形或是翼形管脚
6、管脚已电镀


产品型号列表:

产品型号
(PART NUMBER)
引脚数
(Lead count)
封装类型
(Package Type)
厂商图纸型号
(Mfg Drawing No.)
SOIC0801 8 SOIC G1616M-1F
SOIC1601 16 SOIC PB-F88151-JMI
SOIC1602 16 SOIC PB-F88151
SOIC2001 20 SOIC PB-F86652-C-JMI
SOIC2002 20 SOP L20Z0-9020A
SOIC2401 24 SOIC PB-F88153
SOIC2402 24 SOIC PB-F88153-JMI
SOIC2403 24 SOP L24Z0-9021A
SOIC2801 28 SOIC PB-F88154-JMI
SOIC3201 32 SOJ PB-A99A20-A