小外廓封装/小外廓集成电路封装/缩小外廓封装(SOP/SOIC/SSOP)
我们提供各种规格的开腔小型外廓塑料集成电路封装，为适应小型化和高密度的要求，SOIC管壳设计为表面贴装形式。做为理想的快速装配方法，这种表面贴装封装有和对应的陶瓷产品一样的引脚外形和性能。它们有镀金的芯片焊盘，键合脚和外部引脚。此外，裸露的芯片焊盘可以接地，因此在高频应用上能减小环路电感。裸露的芯片焊盘还可以直接焊接到PCB板上以获得良好的热、电性能。这种封装有翼形引脚，外形宽度有150和300密耳两种。为了
改善散热功能，一些引脚结构被设计成E型。
特点：
1 裸露的金属电镀芯片焊盘可以焊接
2 低电感适宜高频应用
3 增加紧密度，缩小产品尺寸
4 导电良好的引脚框架
产品型号列表：尺寸单位：英寸
产品型号
(PART NUMBER) |
引脚数
(Lead count) |
封装类型
(Package Type) |
封装宽度
(BODY WIDTH) |
引脚间距
(LEAD PITCH) |
腔体尺寸
(Cavity SIZE)(W×L) |
| PSO00801 |
8 |
SOIC |
.150 |
.050 |
.075 x .100 |
| PSO00802 |
8 |
SOIC |
.150 |
.050 |
.085 x .120 |
| PSO01401 |
14 |
SOIC |
.150 |
.050 |
.075 x .100 |
| PSP01601 |
16 |
SSOP |
.150 |
.025 |
.075 x .100 |
| PSO01601 |
16 |
SOIC |
.150 |
.050 |
.075 x .120 |
| PSO01602 |
16 |
SOIC |
.300 |
.050 |
.150 x .220 |
| PSO02001 |
20 |
SOIC |
.300 |
.050 |
.150 x .220 |
| PSO02401 |
24 |
SOIC |
.300 |
.050 |
.150 x .220 |
| PSO02801 |
28 |
SOIC |
.300 |
.050 |
.160 x .230 |
|
