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高级的电子封装管壳
我们有一系列的质量轻，气密性好，高效率和低热阻的封装管壳，以满足微电子产业不断变化的需求的。
特征：
- 轮廓小， 多层烧结，引线在同一平面上， 并有一个高效散热的基体材料
- 主要是为高频高阻抗， DC电路或是两者结合的应用而设计，
- 可以用电阻焊， 激光焊也可以用其他现有的焊接技术
- 基体材料可以加工成与TCE基板相配，减少在较大的温度范围内操作引起的诱导热应力
应用：
- 导航设备（GPS）
- 兵器系统
- 军事卫星和飞机
- 雷达系统
- 测试和测量设备（RF频率）
- 发动机调节器
- 医疗设备
- 通信设备
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Typical Material Combinations
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Material
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Base Conductivity W/m ～K
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CTE X 10-6/～C
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Density LBS/in 3
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Ring Frame Material
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| ASTM F-15 Alloy |
14 |
4.9 |
.302 |
ASTM F-15 Alloy |
| W/Cu |
175 - 205 |
6.5 - 8.3 |
.535 - .611 |
Fe Ni Alloy |
| Mo/Cu |
165 - 185 |
6.5 - 7.7 |
.357 - .361 |
Fe Ni Alloy |
| Al/SiC |
160 |
6.5 - 8.5 |
.107 - .110 |
Contact the factory |
| Al 2 O 3 |
25 |
6.9 |
.143 |
Contact the factory |
| GaAs |
44 |
6.5 |
.193 |
Contact the factory |
| AIN |
170 |
4.6 |
.120 |
Contact the factory |
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