产品类别：

• 陶瓷封装
• 金锡盖板双列直插封装(SBDIP)
• 四面引脚扁平封装(CERQUAD)
• 扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)
• 无引线扁平封装或无引线芯片载体(QFN)/(LCC)
• 小轮廓集成电路封装(SOIC)
• 陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)
• 陶瓷双列直插封装 (CDIP / CerDIP)
• 陶瓷组件式封装(CerPac)
• 混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)
• 气密性SMD封装
• Power Surface Mount Packages
• LED 封装


• 金属封装
• TO金属管壳(TO Headers)
• 高级的电子封装管壳
• 高级的光电管壳
• 平面封装管壳
• 直插式金属管壳


• 塑料封装
• 开腔体的QFN管壳


• 盖板
• 塑料盖板(Plastic Lids)
• 复合盖板(Combo Lids)
• 带氢气和水气吸气剂盖板
• 玻璃盖板(Glass Lids)
• 陶瓷盖板(Ceramic Lids)
• TO管壳盖板(TO Cans)


• 连接器
• 连接器: 可以机械偶合，或不偶合
• 终端: 单一接触针元件
• 客户设计产品: 能生产有一个或多个密封管壳并配有电子或高频的气密终端


• 老化/测试插座 (Part A)
• BGA & LGA & FBGA 老化/测试插座
• QFP 老化/测试插座
• SOP 老化/测试插座
• TSOP 老化/测试插座
• PLCC 老化/测试插座
• LDCC 老化/测试插座


• 老化/测试插座 (Part B)
• Axial,Radial & MELF 老化/测试插座
• BGA/CSP 老化/测试插座
• 连接器 (Connectors)
• DIP 老化/测试插座
• FlatPack 老化/测试插座
• Gull Wing 老化/测试插座
• LCC w/Castellations 老化/测试插座
• LGA 老化/测试插座
• Microwave/Hybrid 老化/测试插座
• Optical Transceiver 老化/测试插座
• PGA 老化/测试插座
• PLCC/SOJ 老化/测试插座
• QFN 老化/测试插座
• SIP 老化/测试插座
• SMD 老化/测试插座
• 附件 (Accessories)
• TO 老化/测试插座
• ZigZag 老化/测试插座


• 老化/测试插座 (Part C)
• BGA老化测试座(Open-top BGA Sockets)
• QFN老化测试座(QFN/CSP Sockets)
• uPGA老化测试座(uPGA(Micro PGA) Sockets)
• LGA(触点阵列封装)老化测试插座(Land Grid Array (LGA) Sockets)
• PLCC老化测试插座(PLCC Sockets)
• LCC老化测试插座(LCC Sockets)
• SO老化测试插座(SO Sockets)
• QFP/TQFP老化测试插座(QFP/TQFP Sockets)
• SOJ老化测试插座(SOJ Sockets)
• SSOP老化测试插座(SSOP Sockets)
• BGA老化测试插座(BGA Sockets)
• mBGA老化测试插座(mBGA Sockets)


• 老化/测试插座 (Part D)
• BGA老化测试插座(BGA Sockets)
• QFN老化测试插座(QFN Sockets)

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