Land Grid Array Sockets - LGA - 森贝科技(SemiPKG) - 半导体封装材料、封装管壳、封装盖板、连接器、IC老化测试插座、IC测试插座、陶瓷封装管壳、金属封装管壳、塑料封装管壳、陶瓷盖板、玻璃盖板、塑料盖板、复合盖板、TO盖板，亚洲/中国分销商、供应商。

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LGA(触点阵列封装)老化测试插座


LGA老化测试座的特点:

  • 可自动或是手动装载
  • 质优价廉，交货快捷
  • 可用于通孔型或是表面贴装型LGA器件的老化测试


LGA老化测试插座产品列表:


 
1、插装型1mm和1.27mm间距
尺寸单位：毫米
产品型号
(Part Number)		 间距
(Pitch)		 引脚数量
(Pin Count)		 封装芯片尺寸
(Body Size)		 插座外形尺寸
(Socket Dimensions)
长度 宽度 高度
LGA10810001 1 108 13 X 13 78.36 64.03 25.27
LGA11210001 1 112 13 X 13 78.36 64.03 25.27
LGA17610001 1 176 25.6 X 25.6 78.36 64.03 25.27
LGA32010001 1 320 25 X 25 78.36 64.03 25.27
LGA32410001 1 324 25 X 25 78.36 64.03 25.27
LGA36012701 1.27 360 25 x 25 55.8 44.45 22.45
LGA42010001 1 420 25 X 25 78.36 64.03 25.27
LGA44112701 1.27 441 27 x 27 55.8 44.45 22.45
LGA75510001 1 755 33 X 33 78.36 64.03 25.27

2、表面贴装型，封装尺寸31mm,间距1.27mm
尺寸单位：毫米
产品型号
(Part Number)		 间距
(Pitch)		 引脚数量
(Pin Count)		 封装芯片尺寸
(Body Size)		 插座外形尺寸
(Socket Dimensions)
长度 宽度 高度
LGA57512701 1.27 575 31 X 31 57.81 47.45 22.31

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