首页 >>> 产品中心 >>> 塑料封装 >>> 开腔体的QFN管壳

开腔体的QFN管壳

我们的这种开腔体的管壳适合快速投放市场的应用，为光电，电信，射频，探测， EMES和微传感器应用提供了解决方案,并可以减小终端产品尺寸和重量。 用于研发，实验项目和小批量的试生产。

我们的这种管壳发货及时， 比用低温烧结的陶瓷管壳发货更快速。这种使用软模做出来的管壳比注模出来的管壳成本更低。我们有快速周转的基板和分配液体封装来得到芯片腔体。

我们的开腔体管壳是用半导体级别的BT 铜包覆有机基板这种材料制成。 对于RF和特别的应用也可以用RO4003C和其他的合成材料。

有机基板都使用微电子电路板制造技术。用液体封装分配技术来形成腔体。 强烈推荐用于实验项目和预生产要求。也可以根据客人的要求来订做。

适合您特殊的封装要求：

• 供货形式有一次性封装的单个管壳，用于分布重复键合的阵列形式

• 腔体内镀有50 µ-inch (1.3 µm)的金， 用于金线键合

• 管壳的底部有镀一层薄金， 适合SMT无铅焊

产品型号列表：

N	Type	P	D/E	D1/E1	D2/E2	D3/E3	D4	L	L1	w
leads		pitch	OD	Die Pad	Bond Pad	cavity	E4		Lead length	lead　width
8	QFN	0.65	3	1	1.3	2	0.65	0.5	0.45	0.325
12	QFN	0.5	3	1	1.3	2	1	0.5	0.45	0.25
12	QFN	0.65	4	2	2.3	3	1.6	0.5	0.45	0.325
12	QFN	0.8	4	2	2.3	3	1.6	0.5	0.45	0.4
16	QFN	0.5	3	1	1.3	2	1.5	0.5	0.15	0.25
16	QFN	0.65	4	2	2.3	3	1.95	0.5	0.45	0.325
16	QFN	0.8	5	3	3.3	4	2.4	0.5	0.45	0.4
20	QFN	0.5	4	2	2.3	3	2	0.5	0.45	0.25
20	QFN	0.65	5	3	3.3	4	2.6	0.5	0.45	0.325
20	QFN	0.8	5	3	3.3	4	3.2	0.5	0.45	0.4
24	QFN	0.5	4	2	2.3	3	2.5	0.5	0.45	0.25
24	QFN	0.65	5	3	3.3	4	3.25	0.5	0.45	0.325
24	QFN	0.8	6	4	4.3	5	4	0.5	0.45	0.4
28	QFN	0.5	5	3	3.3	4	3	0.5	0.45	0.25
28	QFN	0.65	6	4	4.3	5	3.9	0.5	0.45	0.325
28	QFN	0.8	7	5	5.3	6	4.8	0.5	0.45	0.4
32	QFN	0.5	5	3	3.3	4	3.5	0.5	0.45	0.25
32	QFN	0.65	7	5	5.3	6	4.55	0.5	0.45	0.325
32	QFN	0.8	8	6	6.3	7	5.6	0.5	0.45	0.4
36	QFN	0.5	6	4	4.3	5	4	0.5	0.45	0.25
40	QFN	0.5	6	4	4.3	5	1.5	0.5	0.45	0.25
40	QFN	0.65	8	6	6.3	7	5.85	0.5	0.45	0.325
44	QFN	0.5	7	5	5.3	6	5	0.5	0.45	0.25
44	QFN	0.65	8	6	6.3	7	6.5	0.5	0.45	0.325
48	QFN	0.5	7	5	5.3	6	5.5	0.5	0.45	0.25
52	QFN	0.5	8	6	6.3	7	6	0.5	0.45	0.25
56	QFN	0.5	8	6	6.3	7	6.5	0.5	0.45	0.25
64	QFN	0.5	9	7	7.3	8	7.5	0.5	0.45	0.25
68	QFN	0.5	10	8	8.3	9	8	0.5	0.45	0.25
72	QFN	0.5	10	8	8.3	9	8.5	0.5	0.45	0.25
80	QFN	0.5	12	10	10.3	11	9.5	0.5	0.45	0.25

在线 RFQ 表单