Products - 森贝科技(SemiPKG) - 半导体封装材料、封装管壳、封装盖板、连接器、IC老化测试插座、IC测试插座、陶瓷封装管壳、金属封装管壳、塑料封装管壳、陶瓷盖板、玻璃盖板、塑料盖板、复合盖板、TO盖板,亚洲/中国分销商、供应商。

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Contents

陶瓷封装管壳

金锡盖板双列直插封装管壳(SBDIP)

四面引脚扁平封装管壳(CERQUAD)

扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)

无引线扁平封装或无引线芯片载体(QFN)/(LCC)

小轮廓集成电路封装管壳(SOIC)

陶瓷针栅矩阵封装管壳(CPGA)

陶瓷双列直插封装管壳 (CDIP / CerDIP)

陶瓷组件式封装管壳(CerPac)

混合电路封装管壳(多芯片级模块)(MCM)

气密性SMD封装管壳

Power Surface Mount Packages

LED 封装管壳


金属封装管壳

TO金属管壳(TO Headers)

Advanced Electronic Packages

Advanced Opto-electronic Packages


塑料封装管壳

开腔体的QFN封装管壳


盖板

塑料盖板(Plastic Lids)

复合盖板(Combo Lids)

玻璃盖板(Glass Lids)

陶瓷盖板(Ceramic Lids)

TO管壳盖板(TO Cans)

带氢气和水气吸气剂盖板


连接器

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连接器: 可以机械偶合,或不偶合

Image:Hcc-002-80px.jpg

终端: 单一接触针元件

Image:Hcc-003-80px.jpg

客户设计产品: 能生产有一个或多个密封管壳并配有电子或高频的气密终端



老化/测试插座 (Part A)

BGA/LGA/FBGA 老化/测试插座

QFP 老化/测试插座

SOP 老化/测试插座

TSOP 老化/测试插座

PLCC 老化/测试插座

LDCC 老化/测试插座


老化/测试插座 (Part B)

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Axial,Radial & MELF 老化/测试插座

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BGA/CSP 老化/测试插座

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连接器 (Connectors)

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DIP 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_FlatPack_80.jpg

FlatPack 老化/测试插座

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Gull Wing 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_LCC_w&Castellations_80.jpg

LCC w/Castellations 老化/测试插座

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LGA 老化/测试插座

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Microwave/Hybrid 老化/测试插座

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Optical Transceiver 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_PGA_80.jpg

PGA 老化/测试插座

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PLCC/SOJ 老化/测试插座

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QFN 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_SIP_80.jpg

SIP 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_SMD_80.jpg

SMD 老化/测试插座

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附件 (Accessories)

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TO 老化/测试插座

Image:loranger_sockets_ZigZag_80.jpg

ZigZag 老化/测试插座




老化/测试插座 (Part C)

BGA老化/测试座(Open-top BGA Sockets)

QFN老化/测试座(QFN/CSP Sockets)

uPGA老化/测试座(uPGA(Micro PGA) Sockets)

LGA(触点阵列封装)老化/测试插座(Land Grid Array (LGA) Sockets)

PLCC老化/测试插座(PLCC Sockets)

LCC老化/测试插座(LCC Sockets)

SO老化/测试插座(SO Sockets)

QFP/TQFP老化/测试插座(QFP/TQFP Sockets)

SOJ老化/测试插座(SOJ Sockets)

SSOP老化/测试插座(SSOP Sockets)

BGA老化/测试插座(BGA Sockets)

mBGA老化/测试插座(mBGA Sockets)


老化/测试插座 (Part D)


BGA老化/测试插座(BGA Sockets)

QFN老化/测试插座(QFN Sockets)



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