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小轮廓集成电路封装(SOIC)
小轮廓集成电路封装(SOIC)包括最通用的翼形和J形，具有表面贴装的功能特性，可以设计成易于适用所有SMT工艺和生产线。小轮廓集成电路封装 (SOIC)符合芯片在电路板上高密度布局的要求。引脚间的距离是.050"，小轮廓集成电路封装(SOIC)目前只提供8到24个引脚。我们还可以提供有各种引脚数量的塑料小轮廓集成电路封装(SOIC) 。
特点：
- 表面贴装封装
- 可以选择宽大的芯片焊盘
- 管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容
- 高导电率的铜引脚框架
- J形或是翼形管脚
- 管脚已电镀
产品型号列表：
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产品型号(Part Number)
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引脚数(Lead Count) |
封装类型(Package Type) |
厂商图纸号(Factory Drawing) No. |
腔体尺寸(Cavity Size) |
管壳外径(Pkg OD) |
厚度(Thickness) |
引脚间距(Lead Pitch) |
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宽(W) |
长(L) |
长(L) |
宽(W) |
|
SOIC0801 |
8 |
SOIC |
G1616M-1F |
0.07 |
0.09 |
0.18 |
0.18 |
0.057 |
0.05 |
|
SOIC1601 |
16 |
SOIC |
PB-F88151-JMI |
0.17 |
0.283 |
0.411 |
0.293 |
0.078 |
0.05 |
|
SOIC1602 |
16 |
SOIC |
PB-F88151 |
0.17 |
0.283 |
0.411 |
0.293 |
0.078 |
0.05 |
|
SOIC2001 |
20 |
SOIC |
PB-F86652-C-JMI |
0.17 |
0.283 |
0.51 |
0.293 |
0.055 |
0.05 |
|
SOIC2002 |
20 |
SOP |
L20Z0-9020A |
0.089 |
0.157 |
0.342 |
0.155 |
0.0225 |
0.025 |
|
SOIC2401 |
24 |
SOIC |
PB-F88153 |
0.17 |
0.283 |
0.606 |
0.293 |
0.057 |
0.05 |
|
SOIC2402 |
24 |
SOIC |
PB-F88153-JMI |
0.17 |
0.283 |
0.606 |
0.293 |
0.057 |
0.05 |
|
SOIC2403 |
24 |
SOP |
L24Z0-9021A |
0.089 |
0.157 |
0.342 |
0.155 |
0.0225 |
0.025 |
|
SOIC2801 |
28 |
SOIC |
PB-F88154-JMI |
0.17 |
0.283 |
0.705 |
0.293 |
0.057 |
0.05 |
|
SOIC3201 |
32 |
SOJ |
PB-A99A20-A |
0.31 |
0.73 |
0.832 |
0.423 |
0.08 |
0.05 |
在线 RFQ 表单
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